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2023中國(深圳)國際電子封裝測試展覽會

來源:中國新能源車網(wǎng) 刷新日期:2025-05-10 01:08:47 查看次數(shù):10058
2023深圳電子封裝測試展|2023深圳國際電子封裝測試展 2023中國(深圳)國際電子封裝測試展覽會 時間:2023年4月9-11日 地點:深圳會展中心

2023深圳電子封裝測試展|2023深圳國際電子封裝測試展

2023中國(深圳)國際電子封裝測試展覽會

時間:2023年4月9-11日 地點:深圳會展中心

展會介紹

當今中國已成為世界Z大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn),如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游業(yè)提供信息交流,市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術開發(fā)的平臺,為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動,提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平,“2023中國(深圳)國際電子封裝測試展覽會(CIEPET-2023)”將于 2023年 4 月 9-11 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2023 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊,是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會,也是電子封裝測試行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

展會亮點

高端權威

·政府機構和行業(yè)協(xié)會權威全力支持,構建全國影響力和示范效應的電子封裝測試產(chǎn)需供銷平臺;

·電子封裝測試產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,搭建的國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺;

·創(chuàng)建管家式服務,5 萬平米展示,9 萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接,數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團;

·俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家,具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知;

·國級媒體保駕護航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;

聚焦前沿

明星效應,與國內(nèi)外同行業(yè)領導廠商同臺展示,切磋技術;

匯聚行業(yè)精英人士,把握市場動向,網(wǎng)羅全球商機;

多元化宣傳推廣平臺,高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家;

聚焦行業(yè)熱點趨勢,貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈;全球媒體現(xiàn)場直擊,全方位詳細報道。

增值服務

一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳,宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式,一次參展多重驚喜。緊跟Z新市場發(fā)展動態(tài),分享互動,預計觀眾來自全球23 多個國家和地區(qū),安排一對一的見面洽談,提高您產(chǎn)品知名度的絕佳途徑。

觀眾群體

專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。

全媒報道

CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡媒體全程跟蹤,強大的網(wǎng)絡集群,構筑永不落幕的網(wǎng)上展會,一次參展,服務長久。

展示范圍

1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產(chǎn)品與技術等;

2、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;

3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;

4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

5、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領域的應用等;

6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等;

如欲訂“SZEMIE—2023”展位和了解更多信息,請通過以下聯(lián)絡方式:

地址:上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號

聯(lián)系人:張龍18600784418(同微信)

傳真:021-33275210

在線qq:724022802

網(wǎng)站:www.ciihme.com


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