2022第24屆深圳國際半導體顯示展覽會
2022 the 24th Shenzhen international semiconductor display exhibition
時間：2022年11月16-20日（五天）? ? 活動地點：深圳會展中心
組織機構
主辦單位：中華人民共和國商務部
中華人民共和國工業(yè)和信息化部
中華人民共和國科學技術部
深圳市人民政府
協(xié)辦單位：廣東省半導體行業(yè)協(xié)會
指導單位：廣東省工業(yè)和信息化廳
中國半導體行業(yè)協(xié)會
深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會
承辦單位：深圳市中國國際高新技術成果交易中心
深圳會展中心管理有限責任公司
組展單位：深圳市亞威會展有限公司
尹宸會展服務(上海)有限公司
活動所屬：2022第二十四屆中國國際高新技術成果交易會

展會介紹
半導體顯示是當今信息技術產業(yè)高速發(fā)展的源動力，《中國制造2025》中將半導體顯示產業(yè)放在發(fā)展新一代信息技術產業(yè)的首位。中國作為全球最大的半導體顯示消費市場，中國半導體顯示產業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。“2022第24屆深圳國際半導體顯示展覽會”將于2022年11月16-20日在深圳會展中心隆重舉辦，經過多年的發(fā)展，已成為國內外具有一定影響力的半導體顯示業(yè)界盛會。涵蓋了半導體顯示技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體顯示科技和硅材料應用等。粵港澳大灣區(qū)是中國半導體顯示、集成電路相對發(fā)達的產業(yè)聚集地之一，在十四五時期，粵港澳大灣區(qū)半導體顯示企業(yè)將迎來擴大規(guī)模、深入布局的歷史新機遇。本次論壇在促進粵港澳大灣區(qū)半導體顯示產業(yè)企業(yè)之間的合作與交流，加強半導體顯示產業(yè)鏈間的協(xié)同配合方面發(fā)揮了重要作用，讓我們共同迎接粵港澳大灣區(qū)半導體顯示產業(yè)發(fā)展“芯”未來！
作為全球最具規(guī)模及影響力的國際半導體顯示領域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導體顯示產業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導體顯示行業(yè)之發(fā)展。本屆展會是順應產業(yè)發(fā)展的趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網、智能家電、人工智能、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體顯示企業(yè)展示新的解決方式，推動半導體顯示產業(yè)與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體顯示產業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。??

展覽時間
報道布展：2022年11月11-15日（五天）? ?
開幕式: 2022年11月16日? ?
展覽展示：2022年11月16-20日（五天）? ? ??
撤? 展: 2022年11月20日?

展覽范圍
半導體設計、封測、制造產廠商。
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
新型顯示區(qū)：柔性顯示、激光顯示、虛擬顯示模塊（VR）、增強顯示模塊（AR）、全息顯示、電子墨水（Eink）、3D顯示、虹膜/指紋識別、量子點技術等；
顯示區(qū)：液晶面板模塊（LCD）、有機電激光(OLED)、QLED、Micro-led、Min-Led、LED、TP等；
商用顯示專區(qū):數(shù)字標牌，廣告機，會議一體機，視覺圖像識別系統(tǒng)，智能顯示系統(tǒng)等；
材料區(qū)：偏光片，玻璃蓋板，液晶材料，薄膜膠黏帶，涂布，油墨、光學膜、光學玻璃、光學膠、導電銀漿、靶材，潔凈耗材等
設備檢測儀器區(qū)：貼合設備、綁定設備、曝光設備、檢測設備、脫泡機、清潔設備、激光設備、測試儀器視覺設備、封裝設備等。

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