2026深圳國際第三代半導體技術及封測展覽會

Shenzhen?Third?Generation?Semiconductor?Technology?and?Testing?Exhibition

基本信息

時間：2026年4月9-11日

地點：深圳會展中心

展會簡介?

????2026深圳第三代半導體技術及封測展覽會將于年4月9-11日在深圳會展中心舉行，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應用及產業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用，為行業(yè)帶來了革新。基于其高速、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發(fā)展，越來越廣泛應用在消費電子及電力電子行業(yè)，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發(fā)展提升，車硅級器件不斷上車，目前初步形成從材料、器件、封裝、測試，再到應用的全產業(yè)鏈，但整體技術水平還落后世界頂尖水平，亟需突破材料、晶圓、?封測、工藝、應用等環(huán)節(jié)的核心關鍵技術和可靠性、一致性等工程化應用問題，內容涵蓋第三代半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC/GaN功率器件先進封裝材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備，了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰(zhàn)，邀請產學研用資多領域優(yōu)勢力量、業(yè)界知名專家、企業(yè)代表分享專題報告，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發(fā)展。

日程安排

報道布展:?2026年4月7-8日

展覽展示:?2026年4月9-11日

開幕時間:?2026年4月9日

撤展時間:?2026年4月11日

參展范圍

·第三代半導體封測技術

·SiC功率器件先進封裝材料

·SiC功率器件工藝及技術

·半導體材料、工藝、創(chuàng)新及應用

·新型封裝結構材料、燒結銀互連技術

·封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設備

聯(lián)系我們

聯(lián)系人：張先生136-3660-4883（同微信）

郵??箱：sales1@ufiexpo.com