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組委會(huì)2026中國(深圳)國際特種電子元器件展覽會(huì)

刷新日期:2025-12-25 18:55:56 查看次數(shù): 475

展會(huì)日期: 2026-10-27 至 2026-10-29
展會(huì)范圍: 1、特種電子元器件:電子元器件、濾波器、繼電器、半導(dǎo)體分立器件、光感器件、嵌入式系統(tǒng)、真空電子器件、光電子器件、壓電晶體、石英晶體晶振、頻率控制器件、傳感器、電源電池、開關(guān)、連接器、線速、線纜組件、PCB、敏感元件、編碼器、傳感器、微特電機(jī)、伺服電機(jī)、機(jī)電元件、外殼、散熱器、電子元器件測(cè)試、篩選、封裝等。 2、特種集成電路:集成電路設(shè)計(jì)、集成芯片、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料、集成電路產(chǎn)品(處理器、存儲(chǔ)器、傳感器、硅器件、功率電子器件、半導(dǎo)體器件、量子器件、嵌入式產(chǎn)品、PMIC等)、第三代半導(dǎo)體器件及材料、智能電源產(chǎn)品、封裝材料。 3、特種印制電路板:單面、雙面、多層電路板各類面板、印制板、多層板、軟板、微波板、高頻板、基板、多層微帶板等高精度、高密度電路板、撓性板、電路板各種類型機(jī)箱、機(jī)柜、零組件、電子組裝設(shè)備、材料(SMT)等。 4、特種微波射頻:射頻/微波/毫米波元件、微波有源部件、微波無源部件、通信微波整機(jī)、微波材料、測(cè)試測(cè)量、EAD仿真、天線設(shè)計(jì)、電纜/連接器、芯片和封裝、專用軟件等; 5、特種精密陶瓷:陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷軸承、半導(dǎo)體陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板、陶瓷封裝外殼等。 6、特種電子材料:電子新材料及制品、金屬電子材料、絕緣材料、磁性材料、材料、半導(dǎo)體封裝材料、電子錫焊料、焊接材料、壓電與鐵電材料、散熱材料、導(dǎo)電材料、電子功能材料、熱縮材料、膠粘材料、電子膠(帶)制品等。 7、特種測(cè)試測(cè)量:電子和通信儀器、射頻與微波儀器、示波器、信號(hào)發(fā)生器、信號(hào)分析、信號(hào)捕獲、頻譜分析、電子負(fù)載、交流/直流電源、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備、數(shù)據(jù)記錄與采集、防靜電裝備、分析儀器、儀器儀表等。 8、電子生產(chǎn)設(shè)備:線束和連接器生產(chǎn)設(shè)備、線圈生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造設(shè)備、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、涂層設(shè)備、測(cè)試測(cè)量、機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、潔凈室技術(shù)、材料加工、電子專用工具、SMT設(shè)備、PCB設(shè)備、激光設(shè)備、結(jié)構(gòu)件、緊固件、激光打標(biāo)、精密加工、精密五金零件等。
行業(yè)類別: 新能源車展會(huì)
省份/城市: 廣東省 - 深圳市
展會(huì)地址: 廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)
展館名稱: 深圳國際會(huì)展中心
主辦單位: 上海鄴聞?wù)褂[服務(wù)有限公司
承辦單位: 上海鄴聞?wù)褂[服務(wù)有限公司
聯(lián)系人: 姚華
聯(lián)系電話: 18817208969
聯(lián)系傳真: 021-54388602
展會(huì)網(wǎng)址: 廣東省深圳市福田區(qū)福田街道福安社區(qū)福華三路111號(hào)
郵箱: 2410927403@qq.com
本信息真實(shí)性未經(jīng)證實(shí),僅供您參考。未經(jīng)許可,不得轉(zhuǎn)載。

在全球電子元器件市場中,特種電子元器件作為高技術(shù)、高附加值的產(chǎn)品,正逐漸成為行業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展,特種電子元器件的需求不斷上升,尤其是在航空航天、軍事、醫(yī)療、汽車電子等高端領(lǐng)域。隨著全球新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革加速演進(jìn),高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,對(duì)高性能、高可靠性、微型化、智能化特種電子元器件的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。近年來,受全球供應(yīng)鏈重構(gòu)、地緣政治變化等因素影響,我國特種電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈安全與自主可控問題日益凸顯突破核心基礎(chǔ)零部件瓶頸,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域自主可控成為行業(yè)共識(shí)。行業(yè)正經(jīng)歷從規(guī)模擴(kuò)張向質(zhì)量效益轉(zhuǎn)型,從代工生產(chǎn)向自主品牌建設(shè)轉(zhuǎn)變,從跟隨模仿向自主創(chuàng)新躍升的深刻變革。

隨著特種電子元器件市場的不斷發(fā)展,行業(yè)整合與競爭格局也在發(fā)生深刻變化。國內(nèi)特種電子元器件龍頭企業(yè)通過并購、合作等方式,逐步形成了較為穩(wěn)定的市場格局行業(yè)集中度逐步提高。在技術(shù)層面,特種電子元器件行業(yè)的技術(shù)壁壘較高,企業(yè)需要在研發(fā)、生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制等方面具備相應(yīng)的實(shí)力。隨著市場競爭的加劇,企業(yè)間的技術(shù)競爭也愈發(fā)激烈。為了保持競爭優(yōu)勢(shì),企業(yè)需要不斷加大研發(fā)投入,提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平。在政策層面,國家對(duì)特種電子元器件行業(yè)的支持力度不斷加大,相關(guān)政策的出臺(tái)為企業(yè)的發(fā)展提供了良好的環(huán)境。隨著國產(chǎn)化進(jìn)程的加快,國內(nèi)企業(yè)在特種電子元器件市場中的競爭力將不斷增強(qiáng),未來有望在全球市場中占據(jù)更大的份額。

特種電子元器件聚焦高可靠性、高性能和特殊環(huán)境適應(yīng)性,廣泛應(yīng)用于軍用電子裝備、特種集成電路、智能無人系統(tǒng)等領(lǐng)域。?當(dāng)前,行業(yè)技術(shù)正向智能化、集成化方向演進(jìn)。2026中國(深圳)國際特種電子元器件展覽會(huì)將于2026年10月27-29日在深圳國際會(huì)展中心隆重舉行,本次展會(huì)是按照“專業(yè)化、國際化、品牌化”原則舉辦的行業(yè)國際品牌盛會(huì)。既有政府支持,又有行業(yè)權(quán)威的參與,業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場動(dòng)態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機(jī)會(huì)”的最佳平臺(tái)。展會(huì)的良好效果贏得了眾多展商和觀眾的好評(píng)與青睞。有力推動(dòng)中國特種電子元器件相關(guān)產(chǎn)品全面進(jìn)入全球采購體系,與世界各國特種電子元器件產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)合作、互利共贏、共同發(fā)展進(jìn)步。??


報(bào)到布展:2026年10月25日-26日 開幕式:2026年10月27日(9:00—9:30) 展 覽:2026年10月27日-29日 撤 展:2026年10月29日下午
1、特種電子元器件:電子元器件、濾波器、繼電器、半導(dǎo)體分立器件、光感器件、嵌入式系統(tǒng)、真空電子器件、光電子器件、壓電晶體、石英晶體晶振、頻率控制器件、傳感器、電源電池、開關(guān)、連接器、線速、線纜組件、PCB、敏感元件、編碼器、傳感器、微特電機(jī)、伺服電機(jī)、機(jī)電元件、外殼、散熱器、電子元器件測(cè)試、篩選、封裝等。 2、特種集成電路:集成電路設(shè)計(jì)、集成芯片、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料、集成電路產(chǎn)品(處理器、存儲(chǔ)器、傳感器、硅器件、功率電子器件、半導(dǎo)體器件、量子器件、嵌入式產(chǎn)品、PMIC等)、第三代半導(dǎo)體器件及材料、智能電源產(chǎn)品、封裝材料。 3、特種印制電路板:單面、雙面、多層電路板各類面板、印制板、多層板、軟板、微波板、高頻板、基板、多層微帶板等高精度、高密度電路板、撓性板、電路板各種類型機(jī)箱、機(jī)柜、零組件、電子組裝設(shè)備、材料(SMT)等。 4、特種微波射頻:射頻/微波/毫米波元件、微波有源部件、微波無源部件、通信微波整機(jī)、微波材料、測(cè)試測(cè)量、EAD仿真、天線設(shè)計(jì)、電纜/連接器、芯片和封裝、專用軟件等; 5、特種精密陶瓷:陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷軸承、半導(dǎo)體陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板、陶瓷封裝外殼等。 6、特種電子材料:電子新材料及制品、金屬電子材料、絕緣材料、磁性材料、材料、半導(dǎo)體封裝材料、電子錫焊料、焊接材料、壓電與鐵電材料、散熱材料、導(dǎo)電材料、電子功能材料、熱縮材料、膠粘材料、電子膠(帶)制品等。 7、特種測(cè)試測(cè)量:電子和通信儀器、射頻與微波儀器、示波器、信號(hào)發(fā)生器、信號(hào)分析、信號(hào)捕獲、頻譜分析、電子負(fù)載、交流/直流電源、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備、數(shù)據(jù)記錄與采集、防靜電裝備、分析儀器、儀器儀表等。 8、電子生產(chǎn)設(shè)備:線束和連接器生產(chǎn)設(shè)備、線圈生產(chǎn)設(shè)備、元器件制造設(shè)備、表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、涂層設(shè)備、測(cè)試測(cè)量、機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、潔凈室技術(shù)、材料加工、電子專用工具、SMT設(shè)備、PCB設(shè)備、激光設(shè)備、結(jié)構(gòu)件、緊固件、激光打標(biāo)、精密加工、精密五金零件等。
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