2023中國(蘇州)國際半導體技術(shù)暨設(shè)備展覽會? ?

時間：2023年11月9日～11日? 地點：蘇州國際博覽中心

全球半導體領(lǐng)域行業(yè)風向標----企業(yè)展示實力的最佳平臺！

隨著人工智能、智能汽車、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球大，60%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領(lǐng)域。

◆ 》》》名企薈萃，攜手共進??

2023中國(蘇州)國際半導體技術(shù)暨設(shè)備展，展示面積2萬平方米，參展企業(yè)358多家，專業(yè)觀眾達到3萬人次。吸引了來自中國（含香港、澳門特別行政區(qū)、臺灣省）、加拿大、芬蘭、法國、德國、意大利、韓國、瑞典國家和地區(qū)的國際展團、機構(gòu)和單位參展。國際化比例超過18%，展覽會達到多方共贏的目標，取得了令人滿意的效果。??

◆ 》》》國際合作，拓展市場??

品牌優(yōu)勢——保持一貫的“國際化、品牌化、專業(yè)化”特色，以秉承“引領(lǐng)中外強強對話成就您的廣告事業(yè)”為宗旨，通過11年的品牌發(fā)展壯大，成為同行業(yè)展覽會中的“新航標”。

綜合優(yōu)勢——得益于各主要經(jīng)濟體采取的大規(guī)模刺激政策，世界經(jīng)濟據(jù)需保持著復蘇態(tài)勢。金融危機提高了中國的國際地位，未來中國的經(jīng)濟增長潛力依然巨大。

深圳互聯(lián)網(wǎng)展“旨在抓住這一黃金采購期為買賣雙方搭建專業(yè)商貿(mào)平臺。

主展優(yōu)勢——展會主辦方資源眾多，能夠積極推動上海國際互聯(lián)網(wǎng)展的良好快速發(fā)展。

?◆ 》》》展出范圍：?

IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等：

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備等；

◆集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆半導體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆工控計算機、工業(yè)交換機、工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、無線技術(shù)與信息安全、組態(tài)軟件、工業(yè)遠程和無線通訊等產(chǎn)品和解決方案等；

標準展位： (3M×3M)展位(包括三面圍板、楣板、一桌二椅、220V電源插座、地毯、清潔費等)。

空地：不包括任何配套設(shè)施，需要者另行租用。

◆ 》》》新技術(shù)發(fā)布會、新產(chǎn)品推廣會，專題研討會:

★企業(yè)如需安排此類活動，請及時向大會組委會聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時間段。

★每場收費25,000元RMB，時間為30分鐘（含場地各類配套設(shè)施、宣傳費用等）。

◆ 》》》組委會聯(lián)系方式：?

2023中國(蘇州)國際半導體技術(shù)暨設(shè)備展覽會組委會?

聯(lián)系：陳健先生18516621881? ?微信同步

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傳真：021-5432 1886

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